LED 패키징 설계 옵션을 대폭 확장

실리콘과 실리콘 소재 기술 및 이노베이션 업체 다우코닝은 오늘 급속히 성장하고 있는 자사의 첨단 LED 솔루션 포트폴리오에 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅을 추가함으로써 LED 패키징 제조업체의 설계 유연성을 대폭 향상시켰다.

 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅은 칩 스케일 패키지 (Chip Scale Package, CSP) 및 칩 온보드 패키징 (Chip On-Board, COB)과 같이 첨단 LED 설계를 위한 선별적 솔루션뿐만 아니라 기존의 분사 공정에서 최근 등장한 프린팅 방법에 이르기까지 다양한 공정을 위한 옵션도 제공한다.

Dow Corning® 라벨 하에 도입된 세 가지 신규 고반사율 실리콘 코팅은 WR-3001 다이 엣지 코트(Die Edge Coat), WR-3100 다이 엣지 코트(Die Edge Coat) 및 WR-3120 반사율 코팅(Reflective Coating)이며, 향후 고객이 요구하는 공정에 부응하는 제품을 추가할 계획이다.

다우코닝 관계자는 “제조업체들은 더 작고 효율적이며, 비용에 있어서도 더욱 효율적인 LED 패키지 설계를 적극적으로 추구하고 있다.  이는 프린팅을 비롯한 적용 공정의 진화를 가능하게 하고 점차 더 가혹해지고 있는 작동 조건을 견딜 수 첨단 신규 반사율 소재에 대한 수요를 창출해냈다.”고 말했다.

또한 그는  “다우의 세 가지 최첨단 코팅은 우리가 업계를 위해 준비하고 있는 다양한 신제품 중 첫 번째 제품에 불과하다. 다우코닝은 고객들이 직면한 가장 큰 설계 문제를 극복하고, 경쟁이 치열한 LED 시장에서 안정적이고 차별화된 제품을 제공하도록 세 가지 반사율 실리콘 코팅을 만들었다.”고 덧붙였다.