LED 패키지의 설계 자유도를 더욱 확대

다우코닝.jpg



실리콘, 실리콘 기반 기술과 혁신을 주도하는 기업이자 다우케미컬이 전액 출자한 자회사, 다우코닝이 빠르게 성장하는 자사의 첨단 LED 솔루션 포트폴리오에 다섯 개의 새로운 광학 봉지재(OE)를 추가해 LED 패키징 제조업체의 설계 유연성을 더욱 확대했다.


최적화된 굴절률, 경도 및 가스 차단성으로 매우 높은 열안정도 및 광안정도를 제공하는 이 다섯 개의 신제품은 세라믹 기판 기반의 SMD (surface mount device), COB (chip on-board) 및 PLCC (plastic leaded chip carrier) 패키징 등 하이파워 LED 패키징에서 설계 자유도를 넓힌다.


모두 Dow Corning® 라벨로 출시되는 다섯 개의 신제품은 OE-7840, OE-7841, OE-7843, OE-7810 및 OE-7820 광학 봉지재로 구성된다. 목표 성능 속성에 따라 두 가지 카테고리로 분류되나 전 제품이 지속 온도 150°C에서 우수한 광열 안정성과 신뢰성을 제공한다.


다우코닝의 글로벌 마케팅 매니저 타쿠히로 츠치야(Takuhiro Tsuchiya)는 "오늘날 LED 제조업체가 계속해서 더욱 밝고 작으며 비용 효율적인 LED 패키지를 설계함에 따라 다우코닝은 LED 제조업체가 가장 까다로운 과제를 해결하는 첨단 실리콘 솔루션을 개발할 수 있도록 긴밀히 협력하고 있다."며 "이 다섯 개의 첨단 광학 봉지재가 업계를 선도하는 당사 OE 제품군의 성공을 기반으로 고객이 끊임없이 고휘도 LED 패키지 설계의 경계를 허물 수 있게 할 것"이라고 덧붙였다.


이 중 세 개 제품(Dow Corning® OE-7840, Dow Corning® OE-7841 및 Dow Corning® OE-7843 광학 봉지재)은 OEM에 최적화된 굴절률 및 기타 기능을 통해 고휘도 PLCC LED 패키지의 효율과 신뢰성을 향상시킨다. OE-7840과 OE-7841 제품은 각각 1.5 및 1.48 RI로, 설계자가 광 출력을 최적화할 수 있으면서 LED 패키지의 우수한 가스 차단성도 확보한다. OE-7843 봉지재는 1.5 RI에 우수한 은 부식방지성을 조합하여 고휘도 PLCC LED 패키지가 가혹한 환경 조건에서도 견딜 수 있도록 하여 이 카테고리를 완성한다.

저작권자 © INDUSTRY TODAY 무단전재 및 재배포 금지